美国 Raytek(雷泰)

新型 Marathon MM 系列平台,温度测量范围为 -40℃ ~ 3000℃(-40℉ ~ 5432℉),由 6 种红外线(IR)温度传感器组成,每一种传感器都可以测量一定范围的波长,G5H传感器:-450°C - 2250°C (232°F - 1322°F),光谱响应5µm
 红外线温度传感器G5H 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
标准价格:不详 OK17售价:洽询
简要说明:新型 Marathon MM 系列平台,温度测量范围为 -40℃ ~ 3000℃(-40℉ ~ 5432℉),由 6 种红外线(IR)温度传感器组成,每一种传感器都可以测量一定范围的波长,G5H传感器:-450°C - 2250°C (232°F - 1322°F),光谱响应5µm
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新型 Marathon MM 系列平台,温度测量范围为 -40℃ ~ 3000℃(-40℉ ~ 5432℉),由 6 种红外线(IR)温度传感器组成,每一种传感器都可以测量一定范围的波长,G5L传感器:250°C - 1650°C(482°F - 3002°F),光谱响应5 µm
 红外线温度传感器G5L 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
标准价格:不详 OK17售价:洽询
简要说明:新型 Marathon MM 系列平台,温度测量范围为 -40℃ ~ 3000℃(-40℉ ~ 5432℉),由 6 种红外线(IR)温度传感器组成,每一种传感器都可以测量一定范围的波长,G5L传感器:250°C - 1650°C(482°F - 3002°F),光谱响应5 µm
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新型 Marathon MM 系列平台,温度测量范围为 -40℃ ~ 3000℃(-40℉ ~ 5432℉),由 6 种红外线(IR)温度传感器组成,每一种传感器都可以测量一定范围的波长,LT传感器:-40°C - 800°C (-40°F - 1472°F),光谱响应8 - 14 µm
 红外线温度传感器LT 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
标准价格:不详 OK17售价:洽询
简要说明:新型 Marathon MM 系列平台,温度测量范围为 -40℃ ~ 3000℃(-40℉ ~ 5432℉),由 6 种红外线(IR)温度传感器组成,每一种传感器都可以测量一定范围的波长,LT传感器:-40°C - 800°C (-40°F - 1472°F),光谱响应8 - 14 µm
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Compact CI 系列红外传感器能精确重复测量从一个物体发出的热量并把能量转化为可测电信号。温度范围是0到500°C(32到932°F)。电路板由耐用的符合IP65(NEMA-4)标准的不锈钢机壳保护。无冷却时,传感头可耐环温70°C(160°F);有冷却套时,能承受的环境温度高达260°C(500°F)。
 
 红外传感器CI 系列 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
标准价格:不详 OK17售价:洽询
简要说明:Compact CI 系列红外传感器能精确重复测量从一个物体发出的热量并把能量转化为可测电信号。温度范围是0到500°C(32到932°F)。电路板由耐用的符合IP65(NEMA-4)标准的不锈钢机壳保护。无冷却时,传感头可耐环温70°C(160°F);有冷却套时,能承受的环境温度高达260°C(500°F)。
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Raytek MI 传感器是一个由两部分组成的红外温度测量系统,由微型传感头和单独的电子部分组成。微型传感头的尺寸很小,可以安装在任何地方,但其性能却与一些较大和较昂贵的系统相当,MIH可以测量180°C (356°F)内的温度
 传感器MIH 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
标准价格:不详 OK17售价:洽询
简要说明:Raytek MI 传感器是一个由两部分组成的红外温度测量系统,由微型传感头和单独的电子部分组成。微型传感头的尺寸很小,可以安装在任何地方,但其性能却与一些较大和较昂贵的系统相当,MIH可以测量180°C (356°F)内的温度
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Raytek MI 传感器是一个由两部分组成的红外温度测量系统,由微型传感头和单独的电子部分组成。微型传感头的尺寸很小,可以安装在任何地方,但其性能却与一些较大和较昂贵的系统相当,MIC可以测量125°C (257°F)内的温度
 传感器MIC 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
标准价格:不详 OK17售价:洽询
简要说明:Raytek MI 传感器是一个由两部分组成的红外温度测量系统,由微型传感头和单独的电子部分组成。微型传感头的尺寸很小,可以安装在任何地方,但其性能却与一些较大和较昂贵的系统相当,MIC可以测量125°C (257°F)内的温度
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 Raytek MI 传感器是一个由两部分组成的红外温度测量系统,由微型传感头和单独的电子部分组成。微型传感头的尺寸很小,可以安装在任何地方,但其性能却与一些较大和较昂贵的系统相当,MID可以测量85°C (185°F)内的温度
 传感器MID 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
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简要说明: Raytek MI 传感器是一个由两部分组成的红外温度测量系统,由微型传感头和单独的电子部分组成。微型传感头的尺寸很小,可以安装在任何地方,但其性能却与一些较大和较昂贵的系统相当,MID可以测量85°C (185°F)内的温度
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GP系列红外测温仪,测温范围从18°C到538°C(0°Fto1000°F),GP系列是多用途的、两件式的温度监测仪器,它由小巧的,性价比高的显示表和红外探头组成。系统的核心部分是1/8 DIN GP显示表,它具有峰值/谷值保持、取平均值和零点可调等高级处理功能。可连接多种探头。
红外测温仪GP系列 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
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简要说明:GP系列红外测温仪,测温范围从18°C到538°C(0°Fto1000°F),GP系列是多用途的、两件式的温度监测仪器,它由小巧的,性价比高的显示表和红外探头组成。系统的核心部分是1/8 DIN GP显示表,它具有峰值/谷值保持、取平均值和零点可调等高级处理功能。可连接多种探头。
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SS100   压光软胶辊机热成像系统,用于压光软胶辊机的同步热成像系统。该系统是专门适用于造纸生产线上的温度监测和热成像,并可实时监测软胶辊可能发生的缺陷并对缺陷进行分类。 压光软胶辊机热成像系统SS100 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
标准价格:不详 OK17售价:洽询
简要说明:SS100 压光软胶辊机热成像系统,用于压光软胶辊机的同步热成像系统。该系统是专门适用于造纸生产线上的温度监测和热成像,并可实时监测软胶辊可能发生的缺陷并对缺陷进行分类。
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TRS100   监测浆体的温度 监测浆体的温度TRS100 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
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简要说明:TRS100 监测浆体的温度
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TIP 450 温度监测热成像系统可提供实时的石膏板表面成像,显示停留在干燥机上的每一块石膏板的热成像情况,提供石膏板质量的综合信息数据。还提供实时图表和历史趋势图表,帮助用户准确地了解石膏板的干燥超时情况。

温度监测热成像系统TIP 450 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
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简要说明:TIP 450 温度监测热成像系统可提供实时的石膏板表面成像,显示停留在干燥机上的每一块石膏板的热成像情况,提供石膏板质量的综合信息数据。还提供实时图表和历史趋势图表,帮助用户准确地了解石膏板的干燥超时情况。
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CS 200 专门用于回转窑窑体温度监测的红外扫描成像系统,系统专为监测回转窑运行状态而设计、能准确探测由于回转窑内耐火砖的脱落产生的热点,以避免窑体损坏所带来的高额损失并延长窑体的使用寿命。
窑体温度红外扫描系统CS 200 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
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简要说明:CS 200 专门用于回转窑窑体温度监测的红外扫描成像系统,系统专为监测回转窑运行状态而设计、能准确探测由于回转窑内耐火砖的脱落产生的热点,以避免窑体损坏所带来的高额损失并延长窑体的使用寿命。
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TF100 红外扫描成像系统适用于塑料热成型加工行业,为用户提供实时的温度曲线、热图像,以便进行温度监测、控制和分析。使用系统附带的DataTemp MP 软件, 红外扫描成像系统TF100 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
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简要说明:TF100 红外扫描成像系统适用于塑料热成型加工行业,为用户提供实时的温度曲线、热图像,以便进行温度监测、控制和分析。使用系统附带的DataTemp MP 软件,
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ES100薄膜挤压处理热成像系统专门用于塑料薄片、流延薄膜和连续的卷材加工过程,帮助用户实现自动检测、温度测量和故障分类。具有监测塑料片材和挤出流延薄膜温度分布的卓越功能,可以灵活设定和配置每个模头对应的测量区域,增强监测温度的能力。

薄膜挤压处理热成像系统ES100 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
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简要说明:ES100薄膜挤压处理热成像系统专门用于塑料薄片、流延薄膜和连续的卷材加工过程,帮助用户实现自动检测、温度测量和故障分类。具有监测塑料片材和挤出流延薄膜温度分布的卓越功能,可以灵活设定和配置每个模头对应的测量区域,增强监测温度的能力。
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雷泰 EC100 是专门用于挤出薄膜、挤出涂布和覆合加工过程的薄膜热成像系统。EC 100 系统是一个自动的表面检测系统,能对挤出涂布、附和挤压和复合加工过程进行探测、测量和对出现的缺陷进行分类。 薄膜热成像系统EC100 美国 Raytek(雷泰) 送货时间:48小时内
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简要说明:雷泰 EC100 是专门用于挤出薄膜、挤出涂布和覆合加工过程的薄膜热成像系统。EC 100 系统是一个自动的表面检测系统,能对挤出涂布、附和挤压和复合加工过程进行探测、测量和对出现的缺陷进行分类。
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